一份泄露的高通内部规格文件揭示了即将推出的骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）的细节，该芯片预计将在明年问世。这款新芯片将采用台积电 4nm 工艺制造，并配备 Adreno 6 系列图形处理器（GPU）。

SM4875 芯片在 CPU 配置上沿袭了骁龙 4 Gen 5 的设计，包含两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存；以及六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB 的 L2 缓存。所有核心将共享 1MB 的 L3 缓存。

尽管制造工艺与前代保持一致，同样采用台积电 4nm 工艺，但其他方面均有所提升。GPU 从 Adreno 4 系列升级至 Adreno 6 系列，预计在骁龙 4 Gen 5 已有 77% 性能提升的基础上，进一步增强图形处理能力。

内存支持方面，该处理器将从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时仍保留对 LPDDR4X 的支持，为原始设备制造商（OEM）提供了更灵活的成本配置选项。

在无线连接方面，厂商可根据需求配置不同的解决方案。WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2；而 WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 连接和蓝牙 5.2。

此外，该芯片的安全模块也进行了升级，集成了基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 安全级别，并配备了新版 Trust Management Engine。其封装尺寸有所增大，为 11.1*12.0mm 的 PSP917 封装。

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